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반도체·MEMS·센서

반도체·MEMS·센서

  • Die attach : B-Stage 기술
  • Die Coating : 5-face 기술
  • Lid attach : Pop-Up 현상 방지 기술
  • Tiny Dam & Fill 재료 보유
특징
  • 높은 신뢰성 MSL 만족
  • 낮은 수축 / 내고온성
  • 높은 유리전이온도 (TG) & LOW CTE
  • 다양한 재질에 우수한 접착력
  • 높은 열 전도 율 1.7 W/(m•K)
  • 낮은 온도에 경화 (90분 @ 60 ℃)