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FINEPLACER® matrix ma

Semi-automatic Die Bonder 반자동 다이본더

파인플레이서® 매트릭스 ma 는 작업영역(300mm)이 넓고, 안정적인 초정밀 솔루션을 제공하는 반자동 본더입니다.

상세안내

 플립칩본딩, 전자광학기, 웨이퍼레벨 패키지를 포함, 영역 제한 없이 다양한 다이본딩 기술을 적용할 수 있습니다.  이러한 다이본딩 기술은 연구용 제품이 양산되도록 적용할 수 있습니다.  

Highlights*

  • 실장 정확도 : 3 µm
  • 부품 크기 : 0.1 mm x 0.1 mm ~ 150 mm x 150 mm
  • 기판 크기 최대 : 350 mm x 350 mm
  • 웨이퍼 크기 : 최대 300mm
  • Closed loop force control
  • LED 조명으로 실시간 최적화된 명암 대비
  • 적은 유지관리 비용
  • 다이본더에서 Rework 로 빠른 변환
 
Applications  
https://youtu.be/WdufGNIURFg