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FINEPLACER® sigma
Semi-automated Sub-Micron Bonder 반자동화 초정밀 본더
파인플레이서® 시그마는 450 x 300 mm2 의 넓은 작업영역에서 초정밀 본딩이 가능하며 1000N 에 달하는 접착 압력이 가능합니다. 이 시스템은 웨이퍼 수준의 정밀한 다이본딩, 플립칩에 이상적인 제품입니다. 2.5D, 3D IC 패키지, 초점면배열( Focal Plane Arrays, 이미지센서), MEMS/MOEMS 에 추천하는 모델입니다.

상세안내

 정밀한 장치를 큰 기판에 실장하는 것은 FPXvisionTM 광학시스템으로 가능합니다. 이  정렬 시스템으로 미세 구조물을 전체 영역에서부터 최대로 확대하여 보는 것이 가능합니다. FPXvisionTM은 수동 얼라인먼트로 다이본딩 패턴을 인식합니다.


Highlights*

  • 초정밀 실장 정확도
  • 작업영역 크기 : 최대 300mm
  • 결합 압력 :  최대 1000N
  • FPXvisionTM - 높은 해상도로 확대
  • 소프트웨어로 얼라인먼트 확인
  • 터치스크린 GUI
  • 모듈디자인 - 다양한 작업으로 응용가능
 
Applications
  • 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP, W2W, C2W)
  • 2.5D , 3D IC  패키징(TSV)
  • 멀티 칩 패키징(MCM, MCP)
  • 플립칩 본딩(face down)
  • 정밀한 다이 접착(face up)
  • 광학 제품 조립
  • MEMS/MOEMS  패키징
  • 센서 어셈블리
  • Glass-on-glass, chip-on-glass, chip-on-flex
 

https://youtu.be/aY4RXzCvDbk