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Solder Jetting & Solder Deballing and Reballing
SB²-Jet (Laser Solder Jetting System):

SB²-Jet solder balling system은 정연하게 솔더 볼을 배치하고 레이저로 리플로우(reflow) 하는 가장 이상적인 솔루션입니다

상세안내

평균 초당 7개의 볼을 처리하며 현존하는 가장 빠른 솔더링 장비입니다.
여러 다른 플랫폼을 통해 작거나 중간의 크기의 반자동 장비에서, 시제품과 개발을 위해 더 높은 용량(24/7)의 생산 장비까지 다른 핸들링 시스템과 다양한 성능을 제공합니다.
 
적용분야
Wafers, Optoelectronic Devices, MEMS, Sensors, BGA's, CSP, cLCC's, QFN's, Flip Chips, HDD (HGA, HSA), Camera Modules 등
 
Specifications:

  • 단일 단계 솔더 볼 배치와 레이저 리플로우.
  • 플럭스를 사용하지 않는 레이져 리플로우.
  • 특별한 툴이나 장비가 필요 없음
  • 추가적인 리플로우 장비가 필요 없음
  • 솔더볼 지름 40µm   ~ 760µm
  • 다양한 솔더 합금사용
  • 최저온도에서 융해 &  SnPb(높은 납 비율)
  • 납 프리 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi
  • 빠른 처리 능력,
  • 인라인 가능, 로봇으로 카세트에서 카세드로 이동
  • 정확한 위치 시스템.
  • 솔더볼 제거, 솔더볼 재배치.
  • 2차원 볼 검사 시스템.
 
 


 
https://youtu.be/BU-VmoZS_H0   솔더볼제거
 
 
SB²-Jet




SB²-SMs






SB²-SM



 

SB²-M