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Backend & Assembly - RF Reflow Oven
RFM / RFA 200/300 (웨이퍼 레벨 솔더볼 리플로우):

RF 리플로우 시스템은 웨이퍼 6, 8, 12 크기의 웨이퍼 레벨에서 저가의 솔더볼을 위한 이상적인 솔루션입니다.
• 수동 loading/unloading(RFM 200/300) : 작은 장비 크기비용 효율적
• 자동 loading/unloading(RFA 200/300) : cassette to casette 웨이퍼 loading/unloading.

상세안내



                                                      
           
 RFA 200/300




 
 RFM 200/300
 
Specifications:
 
  •       웨이퍼 크기 : 6”, 8” and 12”
  •       대량 생산 & 시제품  
  •       스테인레스(RFM 200/300)
  •       가열, 냉각시간 조절 가능
  •       온도 프로그램 조절 : 최대 350°C
  •       질소 레귤레이터(flow control)
  •       활성/ 불활성 가스 리플로우
  •       배기관 연결 가능
  •       불활성 가스 소모량 조정 :  0 ~ 50L/ min 
  •       불활성 가스로 웨이퍼 냉각