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031-398-5110
Backend & Assembly HS3 2D 광학 검사 시스템:
초고속 2-D 솔더 범프 wafers 검사(최대 8") : Flip Chips, CSP, BGA

상세안내

Specifications:

• 속도:1.25 분(8" Wafer)
• 정확도:5 µm
• 볼 직경:50 µm ~ 1.5 mm solder


측정 내용:

• 볼 크기 
• 볼 위치 
• 간격 
• 비어있는 볼 
• 볼 모양 
• 솔더 브릿지 
• 자동 웨이퍼 로더(옵션)