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Photovoltaic
LAPLACE-HT (Fully Automated Bonder for High Throughput Laser Soldering):

LAPLACE-HT는 쇼트키 다이오드와 바이패스 다이오드를 위한 새로운 자동 레이저 솔더링 장비입니다. 구멍을 뚫어 리드프레임을 만들고, 솔더페이스트을 디스펜스하여 리드프레임에 레이저로 다이오드를 접합시킵니다. 최종적으로 조립된 모듈과 칩패키지 외관과 전기적으로 검사합니다.

상세안내


Bypass diode


Cross-section of bypass diode

Specifications:

 
• Reel-to-reel cutting system (금속 리드프레임 용)
• Pick and place unit for punched metal parts and assembled parts
• Soldering unit (초고속 제팅, 페이스트 디스펜스)
• Pick and place unit (diode (DDF))
• 광학적 검사, 전기테스트
 
 
 Applications:
 
• 솔라셀의 바이패스다이오드 조립
• HGA for HDD
• Chip on lead frame
• RFID 
• LED 조립(RFM 200/300),