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Nova Fan Out - Die Bonder / Flip Chip Bonder
AMICRA Nova Fanout: 팬 아웃 공정을 위한 최적의 다이 본딩 기계

상세안내

The Nova FanOut  다이 본더 / 플립칩 본더의 기능.

·        고정밀 다이 본더 / 플립 칩 본더 시스템
·        전자동 시스템
·        모듈러 머신 컨셉
·        정확도 +/- 3μm @ 3 시그마 배치 정확도
·        최대 300mm 기판 웨이퍼를 위한 FOUP 로딩 시스템
·        기판 작업 영역 550 x 600mm
·        웨이퍼 맵핑
·        역동적 얼라인먼트
·        높은 결합력
·        사후 검사
 
최대 자동 로딩 :
·        프레임에 300mm 웨이퍼
·        600mm 기판
 
선택 사양
·        다중 플립 칩
 
 


The Nova FanOut Die Bonder / Chip Bonder 적용분야 :

·        WLP
·        MCP
·        SiP
·        PoP
·        eWLB
·        embedded die
·        TSV
·        MCM


AMICRA Microtechnologies의 NOVAFanOut은 팬아웃 공정을 위한 최적의 기계입니다. 인라인 컨베이어 시스템에서 550mm x 600mm 의 대형 기판을 수용할 수 있으며, 최고 3μm의 배치 정확도를 제공합니다. 배치 정확도에 따라 UPH는 최대 3,000까지 가능합니다.
NOVAFanOut은 배치 정확성을 최적화하기 위한 특별한 소프트웨어 옵션을 지원합니다. 독특한 동적 정렬 시스템은 반복적으로 부품을 배치하고 환경 변화를 자동으로 보정합니다. 또한 NOVAFanOut은 고급 팬 아웃 프로세스를 위한 가열 옵션을 지원합니다.