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AFC Plus - Die Bonder / Flip Chip Bonder
고정밀도 및 배치 정확도 (+/- 0.5 μm)를 갖춘 AMICRA의 완전 자동, 다이 본더 / 플립 칩 본더,
15 초 미만의 사이클 시간. 모듈러 머신, 플립 칩 옵션 등을 제공합니다.

상세안내

 

 

The AFCPlus Die Bonder / Flip Chip Bonder 기능 :

• 정확도 +/- 0.5 μm @ 3S
• 사이클 시간 <15 초
• 칩 및 마이크로 광학 어셈블리 (WDM, 광전자 부품, 마이크로 렌즈, 마이크로 메카닉)
• 기판 웨이퍼 자동 로딩
• 에폭시 스탬프 및 분배
• 다이오드 레이저 또는 열판을 통한 공융 본딩
• 수동 정렬

선택 사양:
• 플립칩 본딩
• 웨이퍼 맵핑
• 사후 검사 / 측정
• 자외선 경화
 


The AFC Die Bonder / Flip Chip Bonder 적용분야 :

• 마이크로 광학
• LED 및 MEMS 어셈블리
• 반도체 첨단 패키징 (3D, 스택 다이 등)
• 대량 생산 전용


    

AFC Plus 는 첨단 패키징 다이 본딩 시스템의 모든 필요한 기능을 수용할 수 있을 뿐 아니라, 다가올 실리콘 포토닉스 시장을 포함한 광전자 시장의 모든 주요사항을 충족 할 수 있습니다. 여기에는 다이 본딩 VSCEL 및 레이저 다이오드 다이, 포토 다이오드 다이 및 UV 경화 접착제가 있는 렌즈 부착이 있습니다. 정밀 다이 부착 방법에는 인 시츄 본딩 (in-situ bonding) 및 공융 다이 본딩 (eutectic die bonding)이 있습니다. 이러한 유형의 다이 부착은 액티브 광 케이블 어셈블리, AOC 및 트랜시버 유형 패키지를 생산하는 데 필요합니다. AFCPlus 고정밀 다이 본더는 레이저 기반의 기판 가열 기술과 독특한 동적 정렬 방법을 제공하여 배치 정확도를 보장합니다.
 
 결론적으로, 다이 본딩 기술자가 플립 칩, 3D IC / 2.5D IC, TCB, TSV, 칩 온 칩, 칩 온 기판, 기판 온칩, 옵토 일렉트로닉스, AOC, 렌즈 부착, MCM, 어드밴스드 패키징 에폭시 다이 부착, 공작물 다이 부착, MEMS 또는 센서 다이 부착, WLP, eWLP 등을 찾는다면...
 
 AFC Plus 또는 NOVA Plus가 최선의 선택입니다!