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Chip - On - Glass (COG) - Micro assembly

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-23 11:40 조회수 : 1,456
Chip - On - Glass (COG)

Finetech는  COG와 관련된 솔루션을 제공합니다. COG는 이방 도전성 필름 (ACF)을 이용하여 유리 기판에 노출된 집적 회로(IC)에 플립칩을 직접 연결하는 본딩 기술입니다. IC 범프(풋 프린트)의 피치는 고객의 요구 사양(유리 기판의 접촉 피치)에 따라 더 좁게 할 수 있습니다. 이 기술은 공간 절약이 중요한 애플리케이션에 간격을 줄여 가장 높은 밀도로 조립할 수 있습니다. 플렉스 PCB를 합치는 것이 더 이상 필요하지 않기 때문에, 드라이버 칩의 비용 효율적인 장착이 가능합니다. IC는 유리 기판 상에 직접 결합하여 고속, 고주파 신호를 처리하기에 적합합니다.
COG는 주로  LCD, 플라즈마, 전자 잉크, OLED 또는 3D 기술에 사용되는 TFT 디스플레이 기술에서 소스 드라이버 집적 회로에 사용됩니다. 소형​​, 경량 부품이 소요되는 노트북, 태블릿, 카메라 나 휴대전화와 같은 소비자 전자 제품에 필수적입니다.


 
What are the challenges?
  • 길고, 아주 얇은, 노출된 칩, 높은 밀도 패키징
  • 칩과 기판 크기에 따라 넓은 범위를 이동하는 기구, 광학 제품 필요
  • 칩 크기가 줄어듦에 따라(60 μm, 라인/간격=25/35μm) 높은 정밀도의 배열
  • 강한 ACF 접착력 (300 N/cm² 이상)
  • 여러 반사, 투명도를 가진 칩, 기판과 ACF을 위한 유연한 솔루션