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Solder Bumping(솔더 범핑)

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-21 16:45 조회수 : 2,063
Solder Bumping     
  팩텍은 BGA와 유사한 패키지공정과 플립칩, WLSP 적용제품에 대한 범핑 서비스를 하고 있습니다. 고객의 범핑 수요를 충족시킬 수 있는 설비를 갖추고 있습니다. 많은 양의 웨이퍼 범핑 뿐 아니라 프로토타입, 엔지니어링, R&D 프로젝트도 지원합니다.

 팩텍은 비전해 니켈 도금 프로세스로 Under-Bump-Metallurgy (UBM)을 침착하고, 세가지 다른 기술로 솔더볼을 배치, 리웍합니다.링, R&D 프로젝트도 지원합니다.
 
1) SB² 테크놀로지 - 볼 레이저 제팅
2)울트라 SB² 테크놀로지 - 솔더구 이송
3)솔더 볼 리웍(제거, 재장착)



아래의 표는 생산형태와 범프 높이, 패드간격, 크기에 따른 장치의 선택 기준을 보여줍니다.


 
  Solder Sphere Jetting (SB²) Wafer Level Solder Balling (Ultra-SB²) Solder Deballing/Rework
Product Types Prototype Wafers High Volume Wafer Level Solder Bumping  
Low I/O Count Wafers  High I/O Applications     BGA
Low Volume Wafers for Medical  High yield applicatins     cLCC
Low Volume Wafers for Military       CSP
Low Volume ASIC Wafers       etc.
Probe Cards    
MEMS    
Hard Disc Drives    
Camera Modules    
3D Packaging    
BGA, CSP, cLCC etc.    
Solder Bump Height 40 - 760um 60 - 760 um 150 - 760um
Smallest Bump Pitch 80um 80um 200um
Throughput 7 balls/second 25-30 wafers/hr 1 ball/sec

팩텍 제조공장에서 웨이퍼 레벨 범핑의 표준공정은 다음과 같습니다.

1)수화물 도착 : 포장을 풀고 작업준비
2)웨이퍼 검사
3)비전해 니켈 UBM 침착(e-Ni 섹션 참조)
4)플럭스와 솔더 배치(세가지 방법 중 한가지가 위에 서술)
5)리플로우
6)웨이퍼 세정
7) 계측(범프 높이, 범프 전단력, 수율 검사)
8) 출하될 웨이퍼 검사
9) 배송 : 패키지, 서류작업(리포트, 데이타 파일)

Flip Chip Bumping and WLCSP Bumping Overview:

웨이퍼 범핑은 플립칩범핑(FC)과 wafer level chip scale packaging (WLCSP)로 나눌 수 있습니다. 이런 세분화된 명명법은 솔더범프의 크기와 범프를 생성하는 장비의 형태에 따라 나뉘어 집니다.
플립칩 범프는 칩과 기판 사이에 underfill material이 채워지는 높이 50 ~ 200 µm 의 반도체 웨이퍼 범프이고,  WLCSP 범프는 높이 200 ~ 500 µm 이고 언더필이 필요 없는  범프입니다.
 웨이퍼 본드패드 위에 금속 장벽(UBM)을 배치하고 솔더볼을 배치합니다.










Wafer Bond Pads e-Ni/Au Plated UBM Solder Deposition 
 
팩텍이 보유한 두 가지 솔더 배치 기술에 대한 내용은 아래와 같습니다.



 
팩텍에서 사용하는 솔더 합금 :

SnAgCu (SAC305, SAC405, SAC105)
SnAg
PbSn 95/5, PbSn 90/10
AuSn 80/20
InSn 
SnBi