PRODUCT

온라인문의
궁금하신 사항 문의 주시면
친절히 답변 드리겠습니다.
문의하러가기 >
고객센터
평일 09:00 ~18:00
(토,일, 공휴일 휴무)
031-398-5110

BGA / CSP Rework

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-20 11:35 조회수 : 1,387


 BGA Rework은 SMT(표면실장)과 같은 말로 사용됩니다. BGA/CSP Rework을 위해서 정밀한 열 제어와 고해상도의 광학장비가 필요합니다. 이를 통해 정밀한 배열과 빈 공간 없는 Rework 프로세스가 가능합니다.

서버 보드 위의 BGA 부품   
서버 보드 위의 BGA 부품

      
BGA가 제거된 부품 사진

 
 
BGA Rework - the challenges
  • 완전한 Rework 사이클을 위한 종합적인 단일 시스템 - 부품 제거에서 재실장(솔더링)
  • 세밀한 피치 CSP's (0,8-20 mm)를 볼 수 있는 큰 배율의 확대와 넓은 영역 배열(20-65 mm)을 볼 수 있는 광각 카메라 필요
  • 불규칙적인 모양의 솔더, 잔유물 제거
  • BGA 제거, 그러나 주변 장치에는 영향을 미치지 않음
  • USB스틱(12x40 mm) 크기에서 서버보드(500x465 mm) 크기까지 다층의 보드 크기
 
파인텍 솔루션
 
BGA 재작업 과정

부품 제거

부품제거

잔유 솔더 제거

새로운 솔더 페이스트 적용
 
 
Finetech 장비로 전체 Rework사이클을 진행할 수 있습니다.
  • 솔더를 녹이고 결함부품을 제거 - 스페셜 노즐 디자인
  • 비접촉으로 잔여솔더 제거
  • PCB에 솔더페이스트 프린트, 부품에 직접 프린트, 디스펜싱
  • 솔더볼 재 실장(볼1개 또는 전체볼)
  • 새 부품 실장, 리플로우
 
Controlled Mixed Soldering System

 고유의 열관리 시스템을 사용합니다. 열조절을 위하여 차가운 공기 또는 가스(질소)를 사용하여 혼합 챔버에 뜨거운 가스를 채웁니다. 챔버의 위치는 노즐을 통해 부품으로 공기가 지나는 바로 앞에 있습니다. 이 가스 혼합물은 매우 즉각적으로 반응하여 거의 자각할 수 없을 정도로 빠르게 대응합니다. 맞춰 놓은 온도가 최적화 되고 기체의 흐름이 조절되면 매우 효과적인 열 전달 시스템을 만듭니다. 히터의 수명은 늘어나고 시스템과 시스템 간의 재생산성이 크게 향상됩니다. (±2ºC).
 
IPM( Integrated Process Management) 은 파인플레이서®시스템의  핵심적인 장치입니다. 모든 프로세서를 조절하고 관련된 변수를 동기화 합니다.
  • 가열과 냉각에 대한 균형 잡힌 상호작용,
  • 온도, 시간, 힘, 에너지, 흐름 제어
  • 카메라, 조명 제어
  • 솔더오염, 표면장력을 줄이고 솔더볼 표면을 매끄럽게 하는 가스 제어
 
IPM 은 매우 복잡하지만 사용하기 편리합니다. GUI에 의하여 소프트웨어가 구동되어 필요한 매개변수를 사용자가 변경시킬 수 있습니다.
 
프로세스 관찰용 카메라

리플로우 과정을 관찰하거나 사진/비디오를 촬영할 수 있습니다.

영역분할 관찰

 Split Field Optics 시스템으로 큰 부품의 전체와 세밀한 부분의 확대 화면을 동시에 볼 수 있습니다.