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Flip Chip Assembly

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-23 12:12 조회수 : 1,356
Optoelectronic Flip Chip Assembly
 레이저와 고휘도의 LED 같은 광학 장치의 품질이 좋아질수록 마이크로 전자 부품의 조립은 제조 산업에서 새로운 도전과제가 되었습니다. Finetech는 최고의 정밀도로 초점을 맞추어 배열하는 시스템으로 이러한 문제를 해결합니다.
 
 광학부품의 배치와 정렬은 전체 제품의 수명에 중대한 역할을 합니다. 민감한 회로에 정확한 초기 배치와 결합은 장비의 성능에 달려 있습니다.
 

 Thermosonic Flip Chip Bonding

열 + 초음파 플립칩 본딩은 최근 급속히 발전되었습니다. 세라믹기판에 한정되었었지만, 다양한 유기기판에 적용되고 있습니다. 적은 수의 범프가 적용되는 작은 칩에만 적용되던 것이 장비, 기술의 발달로 많은 범프를 가진 큰 칩에도 적용이 되고 있습니다.


열초음파(thermosonic) 플립칩 결합
열압축 본딩공정은 초음파를 이용할 경우 훨씬 효율적입니다. 초음파 에너지는 픽업(pick-up) 기구에서 칩 뒷면으로 본딩영역에 전달됩니다. 열초음파 접착에서 초음파는 접착물질을 무르게 하고 변형되기 쉽게 하는 역할을 합니다. 열압축과 비교하여 낮은 온도와 짧은 시간으로 본딩이 가능합니다. 
 


Bonding Process



그림1. 압착 전의 범프 기둥.  와이어 지름 25µm.
 

그림 2. 75g 본딩 압력이 가해진 범프 단면

기판 재료는 세라믹부터 유연한 유기물질까지 다양하게 사용될 수 있습니다. 이를 위해선 개선된 장비가 필수 요건입니다. 낮은 온도의 플립칩본드가 가능하도록 장비와 기술이 개발 되고 있습니다.