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Focal Plane Arrays / IR Sensor Assembly

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-23 11:51 조회수 : 1,128
Focal Plane Arrays / IR Sensor Assembly


초점면 배열 / IR 센서 어셈블리
 
Finetech 는 IR sensor Assembly와 관련된 솔루션을 제공합니다.

    
고밀도 범프

 
  
범프, 패드의 나쁜 배열 상태
 
 

What are the Challenges?
·        고밀도 범프, 작은 크기의 범프, 좁은 간격, 각 픽셀의 완전한 연결
·        평탄도
·        수평 이동이 없는 범프의 수와 크기에 비례한 강한 결합력
·        제어된 균일한 열(heat)로 최소로 요구되는 본딩 결합 가능
·        확장된 영역, 고해상도 뷰 : 넓은 센서 영역, 작은 범프 ≤ 5 μm
·        입자 오염을 방지하기 위해 클린룸 환경에서 작업
 

The Finetech Solution
 
Technological Flexibility 기술적인 유연성
동일 평면상의 범프 연결을 쉽게 하기 위해서 사용하는 일반적인 방법은 범프를 코이닝하는 방법입니다. 특수한 도구를 이용하여 높이가 같고, 평탄하게 만들면 연결이 쉬워집니다.
 
범프 물질(인듐, 금, 금 / 주석, 주석 /은 / 구리)에 따라 화소 수, 센서 크기 및 기타 변수가 달라집니다.
 
 유테틱(Eutectic) 본딩에 필요한 압력을 낮출 수 있습니다. 또한 공정 가스(포름산, 증기)를 사용하여 다양한 환​​원 공정이 가능합니다. 인듐 범프 작업에 필수적입니다.
 
Large Bonding Forces, Adapted Heating Plate and Tool Design
고압력, 하부 히팅 및 틀 디자인




하부 히팅 위에 위치한 Gas Module(밀폐됨)



높은 밀도의 범프 - 높은 결합 압력 필요
 
압력은 500N에 달하고 특수한 모델은 그 이상이 됩니다.
 이에 맞는 높은 본딩 압력과 함께 열판을 강화했습니다. 100 % 완전 평면 디자인으로 결합 과정에서 본딩 품질에 영향을 미치는 측면 이동을 방지할 수 있습니다. 또한 진공 클램프로 기판을 항상 열판에 고정시켜 움직이지 않도록 합니다.
 또 다른 솔루션은 고유한 디자인의 Pick & Place 틀 입니다. 본딩 시 확실한 평탄도를 보장합니다.
 
Vision System and Optics Shifting
비전 시스템 및 광학장치 이동
 매우 작은 범프(≤ 5 μm)의 정렬을 위해서 고해상도 정렬 광학장치가 필요합니다. FINEPLACER® 비전 정렬 시스템 (VAS)는 초 미세 구조를 시각화하는 데 도움이 됩니다. 다양한 조명 옵션은 표면에 상관없이 항상 최적의 빛을 제공합니다.
 
 필요한 영역을 자세하고 고배율(라이팅)로 넓은 영역을 이동하면서 정렬합니다.