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백엔드 & 어셈블리 서비스

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-21 17:39 조회수 : 921
백엔드 & 어셈블리 서비스

팩텍 웨이퍼 범핑을 위한 서비스 :
 1) 부자재 제공(케미칼 제품 등)
 
 
 
 












  2)현장 서비스, 수선 작업
 
 
 
 
 
 










 
3) 테스트 웨이퍼, 보드 제공 
 
     
 
 
 
 
4) 분석 서비스  
 
 
 
 












5) 플립칩 어셈블리
프로토타입과 소량생산을 위한 플립칩 어셈블리 서비스
이 서비스는 LAPLACE 장비로 레이저를 이용한 어셈블리입니다.

  스마트카드 모듈                                             소형 전자 제품의 플립칩
 
 
그 밖에 다음과 같은 서비스를 제공합니다.
- 레이저 마킹
- Wafer Thinning
 웨이퍼 두께 - 최소 100µm
- Wafer Dicing
최신의 더블 스핀들로 다이싱(4" ~ 12")
Wafer Level RDL