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DISPENSING TECHNOLOGY

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-23 14:40 조회수 : 1,388
DISPENSING TECHNOLOGY
 

MATERIAL PREPARATION AND MATERIAL FEEDING
레진의 준비, 디스펜스, 혼합
단일 또는 Potting 혼합형 액상물질을 다루는 프로세스의 전문가로서 공정에 맞는 최상의 방법을 제공합니다. 진공 Potting부터 전자제품에 적용하는 열전도 페이스트의 포팅까지 모든 디스펜싱이 가능합니다.
 
재료의 준비와 공곱
 
 공급하려는 물질이 방해 없이 목적하는 바에 따라 원하는 곳에 정확한 양이 고속으로 도달하도록 하는 것이 본 장비의 궁극적인 목적입니다.
 반응성 수지는 특성과 성분에 따라 매우 다른 물성을 갖게 됩니다. 따라서 제품의 준비과정도 제품특성에 맞는 프로세스를 갖고 있어야 합니다.
 
제품의 성질
 
1. 낮은 점도 제품



MATERIAL PREPARATIONS SYSTEM (MPS) 제품 준비 시스템
확장성이 약속된 모듈식 제품 최적화 장치

가스 및 버블제거, 보호, 재순환, 일정온도유지, 공급- 이 모든 것이 MPS 시스템으로 동시에 구현됩니다.
 완전 자동화 시스템 MPS 는 모듈형태의 구조라 기존의 장비에 쉽게 추가되어 적용 가능합니다. MPS는 중간 또는 낮은 점도의 제품을 충진하고 공급하는데 적합합니다. 연속적인 순환은 가스 및 버블 제거와 균일한 온도를 유지할 수 있도록 하며, 침전되지 않도록 합니다. 동시에 MPS는 실제 장비의 사용공간을 줄여 줍니다.
 
2.높은 점도 제품

PAIL PREPARATION SYSTEM (PPS) 원통용기 최적화 시스템
모든 원통용기를 통한 자동 제품 공급
빠르고 깨끗하게 통을 바꿀 수 있어 장비의 다운타임을 최소화할 수 있습니다.
모듈로 디자인된 PPS 시스템으로 쉽고 빠르게 제품을 준비할 수 있습니다. 이 제품은 페이스트와 같은 높은 점도 제품에 적합합니다. 
 
 
3. 카트리지

낮은 점도에서 높은 점도까지
적은 양의 디스펜스는 카트리지 시스템으로 간단하게 해결할 수 있습니다.  빠르고 쉽게 카트리지를 교체할 수 있어서 다운타임 시간을 줄일 수 있습니다. 작고 가벼운 구조로 되어 있어 안정적으로 연결되어 빠르고 깨끗하게 제품을 공급합니다.
 
4. 리필장치



리필장치는 드럼에서 다른 준비시스템으로 수지를 이송하는 장치입니다. 자동펌프 및 편리한 드럼교체 시스템으로 제품 충진을 쉽게 할 수 있도록 도와줍니다.
 
 
DISPENSING TECHNOLOGY 디스펜스 기술



다양한 요구조건을 수렴할 수 있는 최적의 펌프 시스템을 갖추고 있습니다. 프로세스를 항상 모니터할 수 있어 최적화 된 결과물을 보장합니다.
 제공되는 펌핑기술 및 모듈은 사용하고자 하는 점도, 충진재, 분사물질, 배출 속도와 같은 변수에 따라 결정됩니다.
 

외(外) 기어펌프를 통한 연속 충진작업

낮거나 중간 점도의 반응 수지. 외부의 기어펌프 형태로 작은 부피에 사용. 아주 정밀한 작업에 적합합니다.
 

내(內) 기어펌프를 통한 연속 충진작업

페이스트 같은 중간점도, 마찰 반응이 생기지 않아야 하는 제품에 적합. 내부 기어펌프는 큰 부피 토출에 적합합니다.
 
연동펌프를 통한 연속작업

낮거나 중간점도, 완충을 요하는 제품, 마찰 반응이 있는 제품에 적합합니다.
 

편심축 스크류 펌프를 통한 연속 충진작업(하이테크)

낮은 점도에서 페이스트 같은 점도에 모두 사용 가능하며,  마찰 반응이 있는 제품에 적합합니다.
 
 
수지의 혼합

어떤 물성의 수지에도 개의치 않고,  적용하려는 목적에 맞게 빠르고이고 안정적으로 공급할 수 있는 제품을 제공합니다.
 
STATIC MIXING 일정비 혼합


이 혼합 방법은 낮은 점도에서 마찰이 있는 페이스트 그리고 긴 가용시간 제품에 적합합니다. 클리닝 과정이 필요하지 않습니다. 이 시스템은 공간을 절약하고 가볍습니다. 충진재는 1회용 튜브에서 섞여서 배출됩니다.
  • 혼합하기 어려운 비율의 제품도 정확하게 혼합
  • 낮은 점도에서 페이스트 점도까지 가능
  • 완전충진재 & 부분충진
  • 재마찰 & 비마찰 충진재
  • 클리닝 공정 필요하지 않음
  • 공간절약, 가벼움 

     
 
DYNAMIC MIXING 다이나믹 혼합


이 혼합 방법은 낮거나 중간점도의 물질에 적합합니다. 이 혼합방법으로 100:1 의 비율까지 혼합이 가능합니다. 수지는 혼합실 안에서 최고 6,000rpm속도로 혼합됩니다.
 
  • 혼합하기 어려운 100:1 에서 1:1 까지 가능
  • 가용시간이 짧은 수지에 적합
  • 점도차이가 큰 물질 혼합
  • 낮은 점도에서 중간 점도 물질
  • 완전 & 불완전 충진재
  • 마찰 & 비마찰 수지
  • 시스템에 낮은 압력으로 제품에 마찰이 적음
  • 빠른 혼합 속도, 최고 6,000 rpm
 
 
 
PROCESS COMPETENCE 프로세스 제어
시스템에 신뢰성을 확보하기 위하여 연속적인 모니터링(PID), 제어서킷을 제공합니다. 연속측정으로 디스펜싱 프로세스의 분석과 통계가 가능합니다.
 
압력 모니터링
  • 제품 공급시스템에 가해지는 압력 모니터
  • 일정한 토출 용량 보장


디스펜스 니들 체크
  • 3D 디스펜스 니들 보정 시스템은 자동으로 니들의 위치를 확인합니다. 
     

회전속도 제어
  • 펌프와 혼합속도를 정확히 제어
 

디스펜싱 니들 클리닝
  • 접착물질의 디스펜싱 니들 클리닝 

충진 높이 모니터링
  • 충진 컨테이너를 모니터링하여 일정한 높이 유지
  • 재충진공정 제어 

균일 온도 / 모니터링
  • 수지 컨테이너안에 온도를 균일하게 유지, 파이프와 믹싱 시스템

최소/최대 수치 모니터링
  • 모니터링하여 임계값 설정하여 초과 부족 시 조기 경고
원격조정

가용시간 모니터링
  • 최종 가용시간을 안내하고 믹싱헤드에서 자동으로 분사하고 교환

바코드/RFID 
  • 바코드나 RFID에서 할당된 정보를 읽어 자동으로 프로세스 세팅

스캐일
  • 정확하게 디스펜싱 부피 조절
  • 프로세스 통계 수치 저장

MDE/BDE 데이터베이스 연결
  • 프로세스와 에러 데이터를 저장하고 다른 컴퓨터에 전송

CMK/CPK, 6-SIGMA
  • 자동 계산 프로세서
  • 그래픽 해석, 분석
  • 데이터 저장, 전송

사용자 수준의 유지
  • 다양한 수준의 유지, 제어 시스템