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반도체 패키지

작성자 : 운영자
작성일 : 16-01-21 14:45 조회수 : 1,137
반도체 패키지
 
증가되는 비용절감, 친환경적인 제품의 수요로 전자제품은 점점 더 작고 얇
은 칩 패키지가 늘고 있습니다. 이는 칩본딩과 엔켑슐레이션, 플립칩 본드에 위치 조절이 가능한 접착제의 사용이 많아지고 있다는 것입니다.


다이어태치
 리드프레임에 칩본딩용 접착제는 납이 없는 솔더링 과정에서 높은온도를 견디어야 합니다. 경화동안 전기적, 열적성질이 우수하고 수축이 적어야 합니다. 델로 접착제는 이러한 요건을 갖춘 제품을 생산합니다.
 


Properties 
 
·        다양한 칩 규격에 맞는 제품
 
·        짧은 주기로 높은 효율
 
·        긴 작업 가능 시간
 
·        솔더 없이도 접합 가능
 
·        높은 온도 안정성 ~ 260 °C
 
·        할로겐프리
 
 
사용분야

 
·        반도체 리드프레임 제품
 
·        MEMS 패키지 용 낮은 영률의 칩본딩
 
·        유기 피착물에 칩본딩
 



 Encapsulants for the chip-on-board (COB) technology
 엔켑슐란트는 많은 전자제품에서 사용되고 조건도 다양합니다 높은 신뢰성과 작업성이 요구되며 특히 스마트카드 산업에서다양한 목적으로 사용합니다. 델로는 이런 여러가지 요구조건에 이상적으로 부합하는 제품을 제공합니다.

 

특징
 
·        흐름성
 
·        솔더 없이 접합가능
 
·        고온 안정성 ~260 °C
 
·        UV 경화, 열경화 모두 가능
 
·        다양한 피착물에 강한 접착
 
·        이온순수성(매우 적은 이온농도)