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 PacTech의 니켈 무전해 도금 기술은 폭넓은 제품 다양성에 대한 고품질 공정과 같은 산업에서 인정되는 도금 기술입니다.  이런 기술은 Ni/Au, Ni/Pd for UBM, tall Ni/Au for ACF 그리고 ACA 범핑, & Ni/Au, Ni/Pd/Au for pad re-metallization (와이어본딩을 위한 OPM) 에 적용됩니다.
 
PacTech은 솔더 용접을 위한 여러 가지 기술을 제안합니다:
레이저 기반으로 범핑 툴로 솔더볼 제팅을 사용하는 PacTech's SB²
그리고 솔더볼 이송 장비 기반으로 전체 웨이퍼 범핑에 사용하는 PacTech's Ultra-SB²
Pactehch 에서 제공하는 이런 기술의 제품 군은 제조, 주문형, 주조업, 군사용, 의학, 항공우주산업, 휴대폰, 메모리 맴스, 프르브카드 그리고 하드 디스크 드라이브 산업 등 폭넓은 제품에 적용됩니다.   
Pactech은 웨이퍼 레벨 및 백엔드 서비스와 같은 서비스 전체 공정에 대한 대응을 할 수 있는 서비스 제공 업체입니다. (Sawing, dicing, redistribution, repassivation, backside laser marking, backside coating, test die, and assembly.)
 

더불어 PacTech은 자채적으로 장비 계발과 제품 공정의 향상을 위한 다양한 정밀 측정과 분석을 하고 있습니다. (x-ray, shear test, AOI, ICP, AA, probing, high speed ball pull, chemical analysis, etc...)
Wafer Level Bumping (Flip Chip and WLCSP): Wafer Level Solder Jetting & Deballing / Reballing:
Backend Processing and Assembly
e-Ni/Au, e-Ni/Pd and e-Ni/Pd/Au for UBM Applications (2-10um) Wafer Thinning (Thin and Stress Relief) Wafer Level (Prototyping only)
e-Ni/Au for ACF and ACA Applications (10-25um) Wafer Dicing BGA, CSP, LGA, cLCC, QFN
e-Ni/Au and e-Ni/Pd for OPM (Wirebonding) Backside Laser Marking Hard Disc Drives (HGA, HSA)
Solder Sphere Placement and Jetting (Laser Assisted SB²) Wafer Back Metallization (Ti, Ni, Ag and other metals upon request) Camera Modules
Solder Sphere Transfer (Gang Ball Placement) AOI & X-ray Inspection 3D-Packaging
Wafer Level Redistribution and Passivation (BCB and WPR) Die Singulation to Tape & Reel MEMS
  Flip Chip Assembly  Microoptics
(Prototyping only)
  Test Wafers/Die/Boards